美国之后是日本，全球最大芯片制造商将建设第二家海外工厂

台积电周二表示，将在科技巨头索尼和汽车制造商丰田的支持下，在日本开设第二家芯片制造厂。

作为世界上最大的代工芯片制造商，台积电为苹果和英伟达等公司生产半导体，并受到许多国家的欢迎，希望在当地建立业务。台积电目前最大的海外项目之一，是在美国亚利桑那州投资400亿美元（约合2900亿元人民币）建设两家芯片制造厂，这是美国政府“制造业回归”战略的一部分。

由台积电持有多数股权的制造业务--日本先进半导体制造公司，将于今年开始建设新工厂，目标是在2027年底之前投入运营。

台积电表示，在日本的芯片项目总投资将超过200亿美元（约合1440亿元人民币）。这一投资金额包括其他风险合作伙伴的贡献。

台积电在日本业务的扩张突显出，日本政府正推动半导体的本土制造。从汽车、智能手机到军事武器，半导体制造涉及方方面面，被视为人工智能等科技领域的关键部件。

日本正寻求在半导体领域夺回一些领导地位。

据悉，台积电在日本的两家工厂不会生产最尖端的芯片，但它们将专注于汽车行业的半导体、工业用途、消费电子和所谓的高性能计算等领域的应用。